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欢迎您访问：太阳城游戏网站！1.化学腐蚀法。化学腐蚀法是芯片开封中最常用的方法之一，它通过化学反应将封装材料从芯片上腐蚀下来。化学腐蚀法的优点是可以获得很高的开封质量，但是需要使用一些有毒的化学物质，对环境和人体健康有一定的危害。
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新款HSOP8封装：超低功耗王者TB67H450FNGTB67H451FNG
2023-10-25
超低功耗王者：HSOP8封装的TB67H450FNG和TB67H451FNG 随着电机控制技术的不断发展，对于电机驱动芯片的要求也越来越高。在这个背景下，Toshiba推出了新款HSOP8封装的TB67H450FNG和TB67H451FNG芯片，它们具有超低功耗、高效率、高可靠性等优点，成为电机控制领域的王者。下面，我们来一一介绍它们的特点。 1. HSOP8封装 HSOP8封装是一种小型、高密度的封装形式，适用于电机控制等领域。它的尺寸仅为5mm x 6.4mm，可以在空间受限的应用中发挥重