欢迎您访问:太阳城游戏网站!1.化学腐蚀法。化学腐蚀法是芯片开封中最常用的方法之一,它通过化学反应将封装材料从芯片上腐蚀下来。化学腐蚀法的优点是可以获得很高的开封质量,但是需要使用一些有毒的化学物质,对环境和人体健康有一定的危害。

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白纪龙多层高速PCB设计中那些不得不说的事 1. 在现代电子产品中,高速PCB设计是不可或缺的一部分。而白纪龙作为一位资深的PCB设计师,他在多层高速PCB设计中积累了丰富的经验。本文将介绍白纪龙在多层高速PCB设计中遇到的一些问题和解决方案。 2. 选择合适的层数 在多层PCB设计中,选择合适的层数非常重要。白纪龙建议根据设计需求和成本因素来选择层数。过多的层数会增加成本和复杂性,而过少的层数则可能会导致信号完整性和电磁干扰等问题。 3. 地平面的设计 地平面是多层高速PCB设计中非常关键的
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